6月12日消息，日本材料大廠電氣硝子近日宣布，推出新型半導體基板材料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。相較於傳統的有機基板，玻璃基板在平坦度、熱穩定性和機械穩定性等方面都有較好的表現。目前包括英特爾、三星等頭部半導體業者也都在研發玻璃基板封裝技術。
具體來說，玻璃基板可顯著改善電氣和機械性能，更堅硬且不易變形，因此更容易讓更多的電線穿過它們；可調模量和CTE更接近矽，支持大外形尺寸，最大支援240mm x 240mm的電路板；尺寸穩定性改進的特徵縮放；可提升約10倍通孔（TGV）密度，改進了路由和訊號；低損耗，高速訊號；支援更高的溫度下的先進的整合供電等。
雖然玻璃基板有著許多的優勢，但是玻璃材質本身也存在著一些劣勢，例如玻璃的脆性在一定程度上限制了其在基板上的應用。例如，目前使用常見的CO2雷射在玻璃基板上鑽孔時容易出現裂紋，最終可能導致基板破裂的現象。因此，如果想避免這一問題，則要改用蝕刻處理來打孔。這項方案不僅技術上更為麻煩，也將產生額外的成本。
因此，電氣硝子這次開發出的GC Core玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低溫共燒而成，擁有陶瓷的部分性質，不易產生裂紋，可直接使用CO2雷射鑽孔，降低量產成本。不僅如此，使用GC Core玻璃陶瓷基板材料的基板擁有較低的介電常數和極化損耗，可減少超精細電路的訊號衰減，提升電路訊號品質。所以，由電氣硝子GC Core玻璃陶瓷基板材料所產生的基板較傳統玻璃基板更為堅固，可進一步降低基板厚度。
電氣硝子還可依半導體客戶的需求客製化GC Core基板，目前可生產標準低介電常數型、高熱膨脹係數型及高機械強度型三種產品。對此，電氣硝子表示，該企業已成功生產了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板材料，目標到2024年底將將尺寸擴大到510x510mm。
編輯：芯智訊-浪客劍
